ZJ-EPDA840
環(huán)氧固晶膠
環(huán)氧固晶膠
ZJ-EPDA840 是一款單組分熱固化無溶劑導電銀膠，該產品具有優(yōu)異的作業(yè)性能和可靠性，適用于 IC/LED 芯片的粘接固定。
產品特性
1. 優(yōu)異的作業(yè)性能
2. 優(yōu)異的粘接性能，剪切強度高
3. 通用性好
產品參數(shù)
ZJ-EPDA840主要參數(shù)
| 項目 | 單位 | 參數(shù) | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 外觀 | n.a | 銀色 | 目測 |
| 粘度 | cps@5rpm，51#轉子 | 7500~8500 | E-型椎板粘度計 |
| 密度 | g/cm3 | 3.5 | GB/T 533-2008 |
| 觸變指數(shù) | n.a，0.5rpm/5rpm | 4.5~6.0 | E-型椎板粘度計 |
| 推剪強度@25℃ | kgf | 21.2 | 2 mm×2 mm，Si-Ag |
| 推剪強度@160℃ | kgf | 2.4 | 2 mm×2 mm，Si-Ag |
| Na+離子含量 | ppm | ＜15 |
離子色譜-水萃
24h@100 oC
|
| Cl-離子含量 | ppm | ＜10 |
離子色譜-水萃
2h@180 oC
|
| 體積電阻率 | Ω.cm | ＜2×10-4 |
標準固化條件
|
| 導熱率 |
W/m·K
|
~3 |
激光閃射法
|
| 模量@25℃ | GPa | ＞3 |
動態(tài)熱機械分析
(DMA)
|
| 玻璃化轉變溫度 | ℃ | 120 |
熱機械分析(TMA)
|
| 線膨脹系數(shù) Alpha 1 | ppm/℃ | 40 |
熱機械分析(TMA)
|
| 線膨脹系數(shù) Alpha 2 | ppm/℃ | 145 |
熱機械分析(TMA)
|
以上參數(shù)僅供參考，具體可咨詢之江相關人員。
操作及安全
- 1、建議固化條件：175℃×1.0 h 或 150℃×1.5 h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫 60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在 23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在 36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
顏色及包裝
1、之江 ZJ-EPDA840 可按照客戶的要求，提供 5cc 或 10cc 包裝。
儲存及有效期
1、ZJ-EPDA840 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為 6 個月，到期后經檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。